從洛克希德馬丁(Lockheed Martin)獨立而出的一家公司Kuprion，是少數(shù)幾家參與@Scale的硬件廠商之一；該公司在攤位上展示了以銅為基礎(chǔ)的焊料，號稱能比傳統(tǒng)以鉛為基礎(chǔ)的焊錫提供更高的散熱性能與導(dǎo)電性，而且不會產(chǎn)生錫須(tin whiskers)問題。
新型銅焊料在室溫下呈現(xiàn)牙膏狀態(tài)
名為Cuantumfuse的納米材料原本是洛克希德馬丁為軍用開發(fā)案所開發(fā)；該開發(fā)案需要能耐受1,000°C的焊料。此新材料在室溫下呈現(xiàn)牙膏狀，當(dāng)加熱到200°C時就會變成堅硬的金屬。目前Kuprion數(shù)十家客戶已經(jīng)以新焊料制造產(chǎn)品，其中還包括有四家大型商用產(chǎn)品制造商；該焊料是在曾是洛克希德馬丁實驗室的據(jù)點生產(chǎn)。
采用新型銅焊料的攝影機(jī)模塊
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